Qiyiguo tehnoloogiaon pikka aega spetsialiseerunud uurimis- ja arendustegevusele ning täppistootmiselePogo Pins. Kasutades kahekordset kvaliteedikontrollisüsteemi ja täielikku täppistöötlusprotsesse, hõlmavad selle trükkplaadi testimisandurid rakendusi, mis ulatuvad standardsetest sammudest ülipeente sammudeni (nii madalad kui 0,2 mm). Meie ettevõte pakub laia valikut testsonde, sealhulgas nii standardmudeleid kui ka kohandatud lahendusi sellistele tööstusharudele nagu PCB-seadmete tootmine, elektroonika lepinguline tootmine ja pooljuhtide testimine.
PCB testsondid vs standardse pistiku Pogo kontaktid
1. Rakenduse positsioneerimine: standardseid tihvte kasutatakse püsivateks elektriühendusteks elektroonikaseadmetes; trükkplaatide testimissondid on loodud spetsiaalselt masstootmise PCB testimiseks, kiibi kontrollimiseks ja sissepõlemise sõelumiseks, toimides kvaliteedi tagamise protsesside ajutiste täpsete elektriliidestena.
2. Täpsus ja järjepidevus: standardsed pogo kontaktid nõuavad ainult partiitaseme parameetrite ühtlust; Testsondid nõuavad vedrujõu, kontaktitakistuse ja käigu suurt järjepidevust üksikute üksuste lõikes, et tagada andmete terviklikkus massilistes tihvti massiivitestides ja kõrvaldada partii testimise vead.
3. Struktuurne kohandatavus: standardsete pogo tihvtide otste kujundus on piiratud fikseeritud rakenduste jaoks; testsondid pakuvad laias valikus spetsiaalseid otsiku struktuure, mis on kohandatud konkreetsete katsepunktide jaoks, nagu paljad vasest padjad, SMD jooteühendused, läbiviigud, BGA jootekuulid ja komponentide juhtmed.
4. Elektriline jõudlus: standardsed tihvtid vastavad tavaliselt nõuetele, mille kontakttakistus on ≤30 mΩ; Testisondid kasutavad täppiskuldamisprotsesse, et saavutada takistus kuni <10 mΩ, vältides väiksematest takistuse kõrvalekalletest põhjustatud valetesti tulemusi ja tagades mõõtmise täpsuse.
5. Tiheduse kohandatavus: standardsed pogo tihvtid on mõeldud tavapärase vahekauguse jaoks; Testisondid toetavad ülipeent sammu (kuni 0,2 mm), mis vastavad suurepäraselt suure tihedusega täppis-PCB-de ja miniatuursete kiibipakettide testimisvajadustele.
Standardiseeritud testimise tööpõhimõte
Loomulikus olekus ulatuvad sondi otsad torust välja; testimise ajal põhjustab allapoole suunatud surve otsa sissetõmbumist ja sisemise vedru kokkusurumist, säilitades pideva rõhu kaudu kindla kontakti testpadjaga. Kokkusurumis- ja kontaktprotsessi ajal eemaldab otsa kerge hõõrdumine automaatselt padjalt pinna oksüdatsiooni ja tolmu/lisandid, vähendades veelgi kontakttakistust. Kui testseadmesse on integreeritud mitu sondi (naelte alus), võimaldavad need samaaegset mitmepunktilist juhtimist, võimaldades kogu PCB automaatset partii elektriliste parameetrite testimist.
Põhjalikud tehnilised põhispetsifikatsioonid
Parameetrid hõlmavad kõiki stsenaariume, sealhulgas ülipeent sammu, mikrotakistust, kõrget voolu, kõrget sagedust ja laia temperatuurivahemikku, mis vastavad olmeelektroonika, tööstuslike rakenduste, pooljuhtide ja autode PCB-de testimisstandarditele.
- sondi tünni läbimõõt ja samm: 0,3–3,0 mm; ülipeene sammuga võime toetab 0,2 mm suure tihedusega testimist.
- Üldmõõtmed: Kogupikkus 5,0mm–70,0mm; töökäik 0,3mm–5,0mm; kohandatav erinevatele kinnituskõrgustele.
- Kontaktjõud: kohandatav vahemik 50g–500g; vastab erinevatele vajadustele alates õhukeste plaatide vigastuste vältimisest kuni stabiilse kontakti tagamiseni paksude plaatidega.
- Elektriline täpsus: standardne kontakttakistus ≤30mΩ; ülitäpsed kullatud mudelid ≤10mΩ; minimaalne mõõtmisviga.
- Kandevõime: nimivool 0,5A–10A; kõrge vooluga kohandatud mudelid ületavad 35A; maksimaalne taluvuspinge 500V.
- Mehaaniline eluiga: standardmudelid ≥10 000 tihendustsüklit; tipptasemel täppismudelid ületavad 100 000 tsüklit.
- Töötemperatuur: -40°C kuni +150°C; sobib kõrge/madala temperatuuriga sissepõlemise katsetingimusteks.
- Kõrgsageduslik jõudlus: RF-sondidel on -1 dB ribalaius kuni 27,9 GHz, mis võimaldab täpset kõrgsagedusliku signaali testimist.
- Keskkonnanõuetele vastavus: täielikult vastavuses RoHS 2.0 ja REACH standarditega; sobib ülemaailmseks masstootmiseks ja ekspordiks.
Kahesüsteemiline kvaliteedikontroll ja testimise tagamine
Kasutades ISO9001 ja IATF16949 topeltsertifitseerimissüsteeme ning rakendades viit peamist autotööstuse kvaliteeditööriista, tagame protsesside täieliku kontrolli ja jälgitavuse alates projekteerimisest ja valmistamisest kuni valmistooteni, mis vastab tipptasemel elektroonikatööstuse ja autode tarneahelate sisenemisstandarditele.
1. Süstemaatiline kvaliteedikontrolli raamistik
APQP (täiustatud tootekvaliteedi planeerimine), PPAP (tootmisosade kinnitamise protsess), FMEA (tõrkerežiim ja mõjude analüüs), SPC (statistiline protsesside juhtimine) ja MSA (mõõtmissüsteemi analüüs) igakülgne rakendamine. Need meetmed leevendavad ennetavalt levinud rikkeprobleeme, nagu jõu halvenemine, takistuse triiv, otsa kulumine ja silindri deformatsioon, saavutades kriitiliste protsesside jaoks protsessivõime (Cpk) ≥1,33.
2. Toetab laiaulatuslik täppistestiseadmete komplekt
Varustatud täieliku valiku testimisvahenditega, sealhulgas CMM-id, optilised projektorid, kontakttakistuse testrid, vedrujõu testrid, röntgenkatte paksuse mõõturid, soolapihustuskambrid, eluea testijad ja kõrgsageduslikud võrguanalüsaatorid, teostame igakülgset mõõtmete, elektriliste, mehaaniliste, keskkonna- ja kõrgsageduslike toimivusparameetrite kontrolli.
3. Täispartii jälgitavuse haldamine
Iga tootepartii kohta säilitame toorainearuanded, protsessidokumendid ja valmistoote kontrollimise aruanded. See tagab täieliku protsessi jälgitavuse, täites kõrgetasemeliste klientide kvaliteedi jälgitavuse nõuded tehase auditite, sertifikaatide ja masstootmise osas.
Kohandatud arendus- ja kohaletoimetamisteenused
1. Professionaalne DFM-i tehniline tugi
Te esitate PCB katsepunktide paigutused, kinnitusparameetrid ja elektrilise jõudluse nõuded; meie insenerimeeskond viib DFM-i ülevaatuse lõpule 48 tunni jooksul. Optimaalse testimislahenduse pakkumiseks sobitame täpselt kokku pea stiilid, vedrujõu, liikumise, plaadistuse ja sabastruktuuri.
2. Paindlik ja tõhus prototüüpimine ja masstootmine
Standardmudelid on saadaval kiireks tarnimiseks, samas kui kohandatud mudelite prototüüp valmistatakse 5–7 tööpäeva jooksul. Toetame kõike alates väikeste partiide katsetest kuni stabiilse masstootmiseni paindlike minimaalsete tellimiskogustega (MOQ).
3. Mitmekesised pakendamis- ja tarnevõimalused
Toetame erinevaid pakkimismeetodeid, sealhulgas hulgi-, toru- ja lint-rullimist, et need vastaksid automatiseeritud montaaži vajadustele. Sellised teenused nagu VMI (Vendor Managed Inventory) ja JIT (Just-In-Time) tarne on saadaval, et viia vastavusse kliendi säästliku tootmisgraafikuga.
KKK
K1: Miks vajavad PCB testsondid madalat kontakttakistust, miks ei saa selle asemel kasutada standardseid vedrutihvte?
PCB testimine nõuab elektriliste parameetrite väikeste kõrvalekallete täpset fikseerimist. Tavalised vedrutihvtid on sageli suure takistusega ja halva stabiilsusega, mis põhjustab selliseid probleeme nagu valed näidud, väärhinnangud ja parameetrite kõrvalekaldumine. Spetsiaalsed trükkplaatide katsesondid läbivad täppiskullamise protsessid; nende takistust kontrollitakse stabiilselt 10 mΩ piires, tagades kõrge kontakti järjepidevuse. See minimeerib testimisvigu ja tagab suuremahulise saagikuse testimise täpsuse.
2. küsimus: millised on 0,2 mm ülipeene sammuga testsondide rakendusestsenaariumid ja täpsuse tagamise meetmed?
0,2 mm ülipeene sammuga sondid on mõeldud suure tihedusega täppis-PCB-de, miniatuursete BGA-kiipide ja kantavate seadmete täppisahelate jaoks, lahendades selliseid probleeme nagu liigne helikõrgus, punkt-punkti häired ja tavapärastes sondides esinevad joondusraskused. Mikronitaseme lihvimise ja koaksiaalsuse juhtimise abil kõrvaldavad need sondid lühised naaberpunktide vahel ja joondusvead, muutes need sobivaks tipptasemel täppistrükkplaatide masstootmise testimiseks.
Q3: Kuidas erinevad sondi otsa kujud vastavad konkreetsetele PCB testimispunktidele?
Odaotsad sobivad oksüdeeritud paljaste vaskpatjade jaoks, kuna need võivad läbistada pinna oksiidikihi; lamedad otsad sobivad lamedate SMD jooteklemmidega, tagades ühtlase kontaktrõhu; sfäärilised otsikud sobivad ideaalselt järjepidevuse testimiseks, pakkudes täpset automaatset tsentreerimist; küüniste/konksude otsikuid kasutatakse läbiava komponentide juhtmete testimiseks; ja labidakujulised otsad mahutavad ebakorrapärase kujuga või kitsa servaga padjad, õige otsiku valimine suurendab oluliselt testimise stabiilsust.
Q4: Millised on struktuursed erinevused tugeva vooluga katsesondide ja tavapäraste sondide vahel?
Suure vooluga sondidel on suurendatud juhtivad silindrid ja kontaktpinnad, et optimeerida voolu ülekandeteid, vähendades seeläbi soojuse teket ja pingelangust suure voolu tingimustes. Nad on võimelised kandma üle 35A voolu ning on spetsiaalselt ette nähtud elektrivõrgu ja suure võimsusega moodulite testimiseks PCBdel; tavalised sondid on suure voolukoormuse korral altid ülekuumenemisele ja ebastabiilsele juhtivusele ning neid ei saa kasutada asendajatena.
K5: Millised on RF-testisondide kõrgsagedusliku jõudluse eelised?
Spetsiaalsed RF-sondid kasutavad parasiitparameetrite minimeerimiseks ja kõrgsageduskadude vähendamiseks tipptasemel roodiumplaati ja impedantsi sobitavaid struktuure. Ribalaiusega, mis ületab 27,9 GHz, püüavad nad täpselt kõrgsagedussignaali parameetreid ilma sumbumise ja moonutusteta, täites täielikult side PCB-de ja RF-moodulite kõrgsagedusliku testimise nõuded.
