PCB testsond Pogo pin

PCB testsondi Pogo tihvtid on elektroonika tootmisel ja testimisel asendamatud täppistarvikud protsessi. Toimides sillana testimisseadmete ja PCB katsepunktide vahel, hõlbustavad need elektrilist järjepidevust läbi täpse vedruga kontakti, mis võimaldab põhjalikku elektrilist testimist erinevates etappides alates tühjast tahvlid kokkupandud üksusteni ja lõplik funktsionaalne kontroll.

Olenemata sellest, kas see hõlmab samaaegset kontakti tuhandete katsepunktidega ahelasisese testimise (ICT) ajal, mikroni tasemel täppispositsioneerimine lendava sondi testimisel või BGA-pakettide kiibitaseme testimisel, testi sooritamine sond määrab otseselt testi töökindluse ja tootmise efektiivsuse.

Toote struktuur ja tööpõhimõte

PCB testsondi Pogo Pin põhifunktsioonid hõlmavad elektriühendust, rõhu puhverdamist ja täpset positsioneerimine.

Selle struktuur koosneb neljast põhiosast:

Ots/kolb: eesmine kontaktelement, mis vastutab kontakti loomise ja oksüdatsioonikihtidesse tungimise eest. Näpunäited tulevad sisse erineva kujuga (teraga/oda, lame, ümmargune/sfääriline, labidas, küünis/konks jne) ja kullaga, mis tagab madala kontakti takistus.

Vedru: asub silindri sees ja annab otsale pideva, stabiilse aksiaalse jõu, tagades usaldusväärse kontakti vibratsiooni ja tootmistolerantside erinevates tingimustes.

Tünn/toru: õõnes silinder, milles on ots ja vedru, mis toimib nii voolu juhtiva tee kui ka mehaaniline konstruktsiooniline tugi.

Saba: tagumine ühenduspunkt, mis on liideses katseseadme või katseseadmega selliste meetodite abil nagu a joodisaba või banaanipistik.

Tööpõhimõte:

Algolekus ulatub ots vedru toimel veidi silindrist kaugemale. Kui sond puutub kokku PCB katsepunktis tõmbub ots rõhu all tagasi, surudes kokku sisemise vedru. Pidev vedrujõud (tavaliselt 100–200 g) tagab usaldusväärse ja madala takistusega elektriühenduse otsa ja katsepunkti vahel.

Sondi korduva pikendamise ja tagasitõmbamise ajal ilmneb kerge hõõrdumine sondi otsa ja katse vahel punkt aitab eemaldada kontaktpinnalt väiksemaid oksiidikihte või saasteaineid, parandades seeläbi kontakti usaldusväärsus.

Masstestimisel on suur hulk testsonde integreeritud "Bed-of-Nails" kinnitusseadmesse; täpne positsioneerimine võimaldab sondi massiivi samaaegselt ja täpselt kontakteeruda mitme PCB testimispunktiga, võimaldades tõhusat automatiseeritud testimine.

PCB testsondid vs standardsed vedruga koormatud tihvtid

Peamised tüübid ja klassifikatsioon

Klassifikatsioon rakenduse stsenaariumi järgi:

● IKT (ringisisese testimise) sondid: kasutatakse IKT-seadmetes tuhandete testpunktidega samaaegseks kontakti saamiseks, mõõtes. üksikute komponentide elektrilised parameetrid (takistus, mahtuvus, induktiivsus, dioodi polaarsus jne).

● Lendavad sondid: kasutatakse lendavates sondiseadmetes, kus 4–8 sõltumatult juhitavat peent sondi liiguvad kõrgel. kiirus piki X-, Y- ja Z-telge, et punkthaaval testpatjadega kokku puutuda.

● FCT (funktsionaalse testimise) sondid: kasutatakse funktsionaalsetes testimisseadmetes, et simuleerida reaalseid töötingimusi ja kontrollige kogu plaadi funktsionaalsust.

● BGA testsondid: spetsiaalselt loodud BGA (Ball Grid Array) pakettide ja kiipide testimiseks, sobivad hästi jootepalliväljakud.

● Programmeerimis-/sissepõlemistesti sondid: kasutatakse kiibi programmeerimiseks ja kõrge temperatuuriga sissepõlemise töökindluse testimiseks.

Klassifikatsioon otsa kuju järgi:

● Spear Point: suur läbitungimisvõime; võimeline läbistama oksiidikihte; sobib paljaste vaskpatjade testimiseks.

● Flat Point: suur kontaktpind ühtlase rõhujaotusega; sobib lamedate padjandite ja SMD-otstega.

● Crown/Ball Point: hea isekesknemisvõime; sobib läbi aukude katsetamiseks.

● Scoop Point: sobib kindla kujuga testpatjadele.

● Küünis/konksupunkt: saab haakida komponentide juhtmete või jootepatjade servade külge; sobib testimiseks läbiva auguga komponentide juhtmed.

Klassifikatsioon sabaühendusmeetodi järgi:

● Jooteosa tüüp: saba on joodetav silindriline post, mis on joodetud otse testseadme PCB-le.

● Banaanipistiku tüüp: saba on banaanipistik, mis sisestatakse otse katseseadme pistikupessa.

● Pressimise tüüp: saba ühendatakse juhtmega kokkupressimise teel.

Klassifikatsioon erifunktsioonide järgi:

● RF-sond: mõeldud kõrgsageduslike signaalide testimiseks; Sellel on suurepärane impedantsi sobivus ja madal parasiit parameetrid.

● Kõrge voolu sond: sobib elektrivõrgu testimiseks; võimeline taluma suuri voolukoormusi.

● Kelvini sond: kasutab nelja juhtmega mõõtmismeetodit, et kõrvaldada juhtmetakistuse mõjud; sobib suure täpsusega takistuse mõõtmine.

● Lülitussond: sisaldab integreeritud lüliti funktsiooni vooluahela järjepidevuse testimiseks (sisse/välja juhtimine).

● Pneumaatiline sond: kasutab sondi pikendamiseks ja tagasitõmbamiseks pneumaatilist käitamist; sobib automatiseeritud testimiseks tootmisliinid.

Rakenduse stsenaariumid

● ICT (In-Circuit Test): testimine pärast PCB kokkupanekut – sondi massiivid puutuvad korraga kokku tuhandete testpunktidega, et kontrollige täpselt iga komponendi joote kvaliteeti ja elektrilisi parameetreid.

● Lendava sondi test: katmata laudade elektriline testimine enne saatmist – kohandatud kinnitust pole vaja; 4–8 sondi liigub kell suur kiirus punkt-punkti testimiseks; sobib väikeste partiide ja suure seguga tootmiseks.

● BGA/kiibi testimine: pooljuhtpaketi testimine – peensammulised sondimassiivid loovad täpse kontakti BGA jootekuulidega kiibi tasemel elektriliste parameetrite testimiseks.

● Programmeerimine ja sissepõlemise testimine: töökindluse kontrollimine enne masstootmise pidevat testimist äärmuslikes tingimustes tingimused (nt kõrge temperatuur, kõrge õhuniiskus), et välja sõeluda defektsed seadmed.

● Piiri skaneerimise testimine: suure tihedusega PCB-de kontaktiühenduse testimine – tuvastab avatud vooluahelad ja lühised alumised tihvtid (nt BGA-d) JTAG-liidese kaudu.

● Funktsionaalne test (FCT): funktsionaalne kontroll pärast plaadi sisselülitamist – sondid annavad toite ja signaali liidesed reaalsete töötingimuste simuleerimiseks.

● PCB parandamine ja silumine: käsitsi testimine inseneride poolt – käeshoitavad vedruga sondid võtavad kiiresti ühendust testimispunktidega signaali mõõtmine ostsilloskoobi või multimeetri abil.

Materjali valik ja protsessi omadused

Pinnatöötluse valikud

● Kuldamine (Flash Gold / Hard Gold): kõige levinum valik; pakub oksüdatsioonikindlust ja äärmiselt madalat, stabiilset kontakti takistus; sobib ülitäpseks testimiseks.

● Nikkel + kullamine: suurem korrosioonikindlus; sobib karmides keskkondades või pikaajaliseks kasutamiseks testimisel inventar.

● Nikeldamine: sobib rakendustele, kus on vähem ranged kontakttakistusnõuded.

● Roodium Plating: sobib kõrgsageduslike raadiosageduslike testsondidega; pakub suurepärast kulumiskindlust ja kõrget sagedust omadused.

Põhilised tootmisprotsessid

● Täpne CNC treimine: kolvid ja tünnid töödeldakse ülitäpsete CNC treipinkide abil, et tagada täpne sisemine struktuurne sobivus.

● Sügavtõmbevormimine: tünnid moodustatakse sügavtõmbe abil, tagades ühtlase seinapaksuse ja ühtlase sisemise läbimõõdud.

● Täppislihvimine: kolvi otsikud läbivad täppislihvimise, et saavutada mõõtmete täpsus mikroni tasemel.

● Vaakumplaatimine: tagab ühtlase kattekihi tünni sisemuse ja keeruka pinna geomeetriaga.

● Täppispressimine/kokkupanek: kolvid, vedrud ja silindrid on kokku pandud täppispressimise protsesside abil, et tagada kokkupaneku järjepidevus.

Tehnilised võimalused ja põhiparameetrid

● Tünni läbimõõdu vahemik: 0,3–3,0 mm (saadaval kuni 0,2 mm sammuga peensammulised sondid)

● Kogupikkuse vahemik: 5,0 mm – 70,0 mm

● Töökäigu vahemik: 0,3–5,0 mm

● Kontaktjõu ulatus: 50–500 g (kohandatav vastavalt testimisnõuetele)

● Kontakti takistus: ≤30mΩ (≤10mΩ saavutatav kullaga)

● Nimivool: 0,5 A – 10 A (suure vooluga mudelid on saadaval kuni >35 A)

● Nimipinge: kuni 500 V (olenevalt isolatsiooni konstruktsioonist)

● Mehaaniline eluiga: ≥10 000 tihendustsüklit (standardmudelid); >100 000 tsüklit kvaliteetsete mudelite jaoks

● Töötemperatuuri vahemik: -40°C kuni +150°C

● Mõõtmete täpsus: ±0,01mm – ±0,05mm

● Kõrgsageduslik jõudlus: RF-sondi ribalaius kuni >27,9 GHz (-1 dB)

● Toote vastavus: RoHS-iga ühilduv 2.0. REACHi keskkonnanõuetele vastavus

Sertifikaadid

Meil on nii ISO 9001 kui ka IATF 16949 sertifikaat, mis näitab kõikehõlmavat kvaliteedijuhtimise võimet teenindavad ülemaailmseid Tier 1 tarnijaid ja originaalseadmete tootjaid.

Testimisseadmed

● Optiline projektor ja CMM (koordinaatide mõõtmismasin) – mõõtmete täpsuse kontroll

● Kontakti takistuse tester – elektrilise jõudluse testimine (madala võimsusega kontakttakistus)

● Vedrujõu tester – vedrujõu ja käigu/käigu kontroll

● kõvaduse tester – materjali kõvaduse kontroll

● Kattekihi paksuse tester (röntgenikiirgus) – plaadistuse paksuse kontroll

● Soolapihustuskamber – korrosioonikindluse testimine

● Olelustsükli tester – tihenduse eluea kontroll

● Isolatsioonitakistuse tester – isolatsiooni jõudluse testimine

● Vastupidavuspinge tester – dielektrilise tugevuse testimine

● Võrguanalüsaator – RF-sondide kõrgsagedusliku jõudluse testimine

Kohandamise tugi

Pakume PCB Test Probe Pogo Pins jaoks täielikku kohandamisteenust, alates disaini ülevaatusest kuni masstootmiseni kohaletoimetamine:

● Disaini tugi: kliendid pakuvad katsepunktide paigutust või funktsionaalseid nõudeid (nt tünni läbimõõt, kogumaht pikkus, käik, vedrujõud, tipu kuju, saba tüüp). Meie insenerimeeskond lõpetab DFM-i (Design for Tootmisvõime) hinnangud 48 tunni jooksul, mis hõlmavad otsa kuju sobitamist, vedrujõu disaini, plaadistamist soovitused jne.

● Kiire prototüüpimine: standardmudelid saadaval laost; kohandatud mudelite prototüüpide valmimisaeg on 5–7 tööpäeva päevadel.

● Väikese partii valideerimine: väikeste partiide proovitootmise tugi, et aidata klientidel teostatavust täielikult kinnitada. lahenduste testimine enne masstootmist.

● Masstootmise kohaletoimetamine: valikuvõimaluste hulka kuuluvad hulgi-, toru- ja lint-rullidega pakendamine, et rahuldada mitmekülgset komplekteerimist nõuded.

● Kohaletoimetamise mudelid: VMI (Vendor Managed Inventory) ja JIT (just-In-Time) tarne tugi, et ühitada leaniga tootmisvajadused.

● Minimaalne tellimuse kogus (MOQ): paindlikud tingimused, mis toetavad kõike alates prototüübi valideerimisest kuni suure mahuni. tootmine.

KKK

K1: Mis vahe on PCB testsondil ja tavalisel Pogo Pin-il?

A1: PCB-testisondid on spetsiaalselt loodud ajutiseks elektrikontaktiks testimise ajal – nende prioriteet on madal ja stabiilne kontakttakistus mõõtmise täpsuse tagamiseks, pakuvad erinevate katsete jaoks väga mitmekesiseid otsikuid punktid ja neid peetakse täppistarvikuteks, mille tüüpiline mehaaniline eluiga on 10 000–100 000 tsüklit. Standardne Pogo Pins on mõeldud püsiühenduste jaoks valmistoodete sees, mille kasutusiga on pikem, kuid väiksem nõudlik kontakttakistuse järjepidevus.

Q2: Millised otsakujud on saadaval ja kuidas valida?

A2: levinud tipukujud on järgmised: oda/teraga – suur läbitungimisjõud oksiidikihtide läbistamiseks paljastele vaskpatjadele; flat — suur kontaktpind lamedate padjandite ja SMD-otsade jaoks; kroon/pall — isetsentreeruv läbipääsuavade jaoks; küünis/konks – komponentide juhtmete või padja servade külge haakimiseks; kühvel — kindla geomeetriaga katsealustele. Valik oleneb teie katsepunkti pinna seisund ja nõutav kontakti töökindlus.

Q3: Mis on tüüpiline trükkplaadi testsondide kontaktjõu vahemik?

A3: meie standardne kontaktjõu vahemik on 50–500 g, 100–200 g on kõige tavalisem üldise IKT ja FCT puhul. rakendusi. Suuremaid jõude (250g–500g) kasutatakse paksude oksiidikihtide läbistamiseks või usaldusväärse kontakti tagamiseks kõrge vibratsiooniga katseseadmed. Õrnate jootepatjade või BGA kuulide puhul kasutatakse kergemaid jõude (<100g), et vältida kahju. Pakume jõusoovitusi teie konkreetsete katsepunktide põhjal.

4. küsimus: milline on minimaalne samm, mis on saavutatav PCB testsondi Pogo tihvtidega?

A4: Meie standardsed peensammulised sondid toetavad sammu kuni 0,3 mm tünni läbimõõduni. Ülikõrge tihedusega PCB testimiseks mille sammude nõuded on kuni 0,2 mm, pakume spetsiaalseid vähendatud silindri läbimõõduga mikrosonde. optimeeritud otsa geomeetria, et tagada usaldusväärne kontakt ilma lühisteta külgnevate katsepunktide vahel.

K5: Mis on PCB testisondide tüüpiline mehaaniline eluiga?

A5: standardsed PCB testsondid pakuvad mehaanilist eluiga ≥10 000 tihendustsüklit – piisav enamiku IKT ja FCT jaoks kinnitusrakendused, kus sonde vahetatakse perioodiliselt kulumaterjalina. Kõrgsageduslike testimisrakenduste jaoks mis nõuavad pikemat eluiga, pakume kõrge vastupidavusega mudeleid täiustatud materjalidega, mis saavutavad >100 000 tsüklit. Kõik mudeleid testitakse spetsiaalsete elutsükli testijate abil.

K6: Mis on RF-testisondide maksimaalne kõrgsagedusribalaius?

A6: meie RF-testi sondid toetavad ribalaiust kuni >27,9 GHz -1 dB juures, optimeeritud impedantsi sobitamisega ja madalal parasiitparameetrid kõrgsageduslike signaalide testimiseks. See muudab need sobivaks 5G RF-mooduli testimiseks, kiire digitaalse signaali mõõtmine ja pooljuhtide parameetriline testimine. Toimivust kontrollitakse võrgu abil analüsaatorid iga partii jaoks.